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Supplier: Grande Electronics
Application: Compressed Air Filter Circuit Board Manufacturing & PCB Fabrication | Grande
Layers: 4
PCB Parameter: FR-4/HTG150
Thickness: 1.0mm
Surface Treatment: ENIG
Testing: 100% E-test
Package: Vacuum packing
Lead Time: 10-15 days
 

Description:
PCB Capabilities
Layers: 1-30
Quantity: 25,000 sq.m/month
PCB Types: 5oz heave copper, Impedance board, HDI, HF board, Aluminum, FPC, Rigid Flex PCB
 
PCB Basic Material Brand
HF: Rogers, Taconic 
HTG: S1000-2M, Lianmao IT180A
Solder Mask: Taiyo PSR-2000/4000 Series
Surface Treatment: HASL, Im Au, OSP, Im Sn, Im Ag, 50” Hard gold plated
Mixed Surface Treatment: Im Au+OSP, Im Au+Golden Finger, Im Ag+Golden Finger
 
PCB Technical Parameters
Min trace width/space: outer 2.5/2.5mil, inner 3/3mil(1/3, 1/2oz)
Min Via: 0.15mm/0.1mm(Laser)
Min Annular Ring: 4mil
Max copper thickness: 7oz 
Max size: 650x1100mm
Thickness Aperture Ratio: 20: 1

https://www.grande-pcba.com/





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PCB制作能力：最小线宽、线距为3/3mil， 最小激光孔径0.1mm， 最小板厚0.2mm， 最大板厚7.0mm， 制程能力达30层。
FPC制作能力：最小线宽线距为3/3mil（0.075mm)，最小孔径0.2mm，最高制作层数6层。
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